今日半导体板块迎两大重磅利好。一是台积电财报大超预期，第四季度营收、净利润等数据亮眼，还给出2026年营收增30%指引及今年资本支出预估，带动半导体设备和材料供应链受资本追捧，如阿斯麦、应用材料股价大涨，国内中微公司等相关企业也有望受益，芯源微或成受益最大供应商之一。二是“十五五”时期国固定资产投资预计达4万亿，较“十四五”增长40%，刺激电网设备及上游IGBT芯片板块，天岳先进是SiC - IGBT产业链上游核心材料供应商。此轮半导体上行周期，存储产业链供求紧张，封测环节弹性大，全球头部存储封测厂商已启动首轮涨价。今年半导体板块业绩有望强劲。

股票名称 ["中微公司","北方华创","芯源微","华海清科","安集科技","斯达半导","士兰微","宏微科技","天岳先进","三安光电","佰维存储","江波龙","深科技","兆易创新","聚辰股份","长","通富微电","中科飞测","和林微纳","金海通"]板块名称 ["半导体","电力和电网设备","IGBT芯片"]半导体利好、投资增长、业绩预期看多看空 文本中提到半导体板块有台积电财报超预期、“十五五”固定资产投资增长等重大利好，存储产业链供求紧张涨价、封测环节开始涨价且有预期差等，表明半导体板块业绩将强劲，所以看多A股。半导体利好，A股或迎上涨契机 第1张这个板块，所有龙头的业绩都在超预期！和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。

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